Summary: Till skillnad från en ren kopparpelare förbättrar en nickel- eller nickellegeringspelare en enhet...
Till skillnad från en ren kopparpelare förbättrar en nickel- eller nickellegeringspelare en enhets prestanda genom att sprida elektrisk ström bättre än koppar. Detta resulterar i mindre kortslutning mellan anslutningarna på en enhet. Dessutom kan en nickel- eller nickellegeringstolpe ha ett guldlock som förbättrar lödvätning. Tjockleken på nickel- eller nickellegeringspelaren hjälper till att förhindra att lod strömmar på kopparpelarens sidoväggar, vilket kan leda till överbryggning och kortslutning.
Termokompressionsbindning är en metod för att binda samman kopparpelare. Det används ofta i kopparpelare med fin stigning. Det ger en pålitlig bindningsprocess som är lämplig för massproduktion. Termokompressionsbindning använder en icke-ledande pastaunderfyllning. Den största fördelen med denna process är dess förmåga att appliceras på en mängd olika material. Den är lämplig för både högk- och lågk-material och är särskilt väl lämpad för I/O-applikationer med hög densitet.
I konventionella kopparpelarkonstruktioner avsätts kopparplattan på ett foder. Fotoresistmaterialet bearbetas sedan för att bilda en öppning. Öppningen är i linje med en nickel- eller nickellegeringstolpe, och pelaren avsätts i kontakt med skiktet. Detta steg, som tar cirka 15 minuter, minskar pelarens totala spänning genom att lägga till ett lager av Ni och Cu. Det ger också en enhetlig skyddande beläggning.
Kopparpelaren har flera fördelar, såsom dess överlägsna elektromigreringsprestanda och dess överlägsna tonhöjd. En kopparpelarbaserad lödkontakt är dock dyr att tillverka. Det är svårt att förhindra att lodflödet väter pelarens sidoväggar, vilket kan leda till överbryggning eller kortslutning. En modifierad yta, såsom ett oxid- eller nitridskikt, kan hjälpa. Det är också möjligt att tillverka en pelare utan lödlager.
Kopparpelaren är den primära lastöverföringslänken mellan en form och ett substrat. Denna lastöverföringslänk är särskilt viktig i halvledarstrukturer med fin stigning, som involverar användning av vertikala pelare. Dessutom kan nickel- eller nickellegeringspelaren tillverkas på kopparskiktet. Detta minskar kortslutning mellan anslutningarna och gör det möjligt att tillverka sammankopplingar med tätare stigning.
De viktigaste tekniska parametrarna:
1, noggrannhetsnivå: 2 ~ 4000A; 0,5: 5000 ~ 10000A; 1 nivå.
2, de omgivande förhållandena: -40 ~ 60 ℃, relativ luftfuktighet ≤ 95% (35 ℃).
3, överbelastningsprestanda: märkström 120 %, 2 timmar.
4, spänningsfallet: 50mV60mV70mV100mV
5, belastningen under värmen: temperaturstabilitet tenderar att förändras, märkströmmen 50A följande inte överstiger 80 ℃; märkström 50A eller mer överstiger inte 120 ℃.
China Manganin Shunts Manufacturers
engelsk